Geleceğin Çipleri İstifleniyor: 3D Yarı İletken Paketleme Pazarına Derin Bir Bakış
Teknoloji dünyası, her geçen gün daha küçük, daha hızlı ve daha enerji verimli cihazlar talep ediyor. Bu amansız ilerleme, bilgisayar çiplerinin temel üretim paradigmasını zorluyor. Geleneksel olarak, transistör sayısını artırmanın yolu "nanometre" ölçeğinde küçülmekti. Ancak bu küçülme yolculuğu fiziksel sınırlarına yaklaşırken, sektörün gözü yepyeni bir boyuta çevrildi: üçüncü boyut (3D).
İşte tam bu noktada, 3D Yarı İletken Paketleme pazarı, elektronik devriminin bir sonraki aşaması olarak sahneye çıkıyor.
3D Paketleme Nedir ve Neden Hayati Önem Taşıyor?
3D paketleme, basitçe ifade etmek gerekirse, birden fazla yarı iletken çipi veya bileşeni yan yana değil, üst üste istifleme sanatıdır. Bu teknoloji, çipler arasındaki bağlantıları dikey olarak (genellikle silikon üzerinden geçen yollar - TSV'ler aracılığıyla) kurarak, aynı alana daha fazla işlevsellik sığdırılmasını sağlar.